三次元織物
織物が何層も重なり、高さを持った立体的構造の織物。
主に建築用や航空機関連材料に使用される。
技術用語集
技術用語集
さ行の技術用語一覧
三層銅張り積層板
折り曲げ可能な銅貼り積層板の一つでフィルムに塗布した接着剤を介して銅箔を貼り合わせた構成。
示差走査熱量分析（DSC）
試料の温度を変化させたときに、試料から出てくる熱や周囲から吸収する熱を測定する手法。
DSCのタイプには熱流束タイプと入力補償タイプがある。
熱流束タイプは基準物質とサンプルの温度差を正確に測定するもの、入力補償タイプは小さなヒーターを基準物質、サンプル各々の下に埋め込み、基準物質とサンプルの温度差が生じないようヒーターを制御するときの出力を読取るものである。現在の主流は熱流束ﾀｲﾌﾟ。
DSCではサンプルのガラス転移温度、融解、蒸発、硬化時の発熱、結晶化以外に比熱の測定でも一般的に用いられる。
示差熱・熱重量同時測定装置（TG-DTA）
試料の温度を変化させたときに、重量と吸発熱を同時に測定する装置。
熱重量（TG）と示差熱分析（DTA）を同時に測定することにより、重量変化がどのような現象によって生じているかをより詳細な解析ができる。測定する雰囲気を不活性ガス（窒素やアルゴン）にしたり、酸化雰囲気（酸素や空気）にすることができる。
実装FPC
FPC基板上にLED等の部品を実装したもの。
質量分析装置（MS）
イオンや分子の質量を測定する装置。
分子をイオン化して、生成されるイオンの質量電荷比（m/z）を検出することで分子の同定や定量を行う分析方法である。測定には、試料形態や種類に応じて、四重極型（Q）や飛行時間型（TOF）などを搭載した質量分析装置が用いられる。
弱タック付与タイプ
接着剤や粘着剤のべたつきが弱いもの。
射出成形
加熱し軟化した材料を射出圧を加えて金型に充填し、金型にそった形状に成形すること。
インジェクション成形とも呼ばれる。
重合性液晶
液晶分子の配向状態を保ちながら硬化できる材料のこと。
摺動特性
FPCの屈曲特性の一つ。
周波数
1秒間に発生する波のサイクル数。
朱子織り
織組織の一つ。
タテ、ヨコを4本以上で作られ、例えば4本飛ばした後にタテ/ヨコが交錯した織物（局面追従性が良好で3次元形状に使われる）
シリコーンフリー
シリコーンを使用していないこと。
シリコンウエハ
高純度シリコン（＝Si ケイ素）の円状の半導体素子の材料。
白コート層
白色の樹脂層。カバーレイの表層に設ける事で、光を反射しLEDの光量を効率的に利用できる。
水素エネルギー
次世代エネルギーの一つ。
水素をエネルギーとして利用する取り組み。CO2を排出しないため、環境負荷を低減するための化石燃料の代替エネルギーとして期待されている。
スリーブ
連続した長繊維を使用して編んだ円筒状の製品。
精密転写品
マイクロ、又はナノスケールの形状を基材に転写したもの。
絶縁性接着剤
電気を通しにくい接着剤。
絶縁層
電気を通しにくい層。
セパレーター
使用時に剥がすフィルムのこと。
走査型電子顕微鏡（SEM）
光学顕微鏡では観察できない微小なものを観察する装置。
試料に電子線を照射して、試料から放出される二次電子や反射電子等を検出することで、nmレベルのものまで観察できる。