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2018/01/05 第10回LED・半導体レーザー技術展 出展のご案内について
弊社では、広く皆様に光学及び複合材料関係の製品・技術のご紹介を申し上げるべく、
「第47回 ネプコン ジャパン」の「第10回LED・半導体レーザー技術展」に出展の運びとなりました。

展示会名 : 第10回 LED・半導体レーザー技術展
会  期 : 2018年1月17日(水)~19日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで)
会  場 : 東京ビッグサイト
弊社ブース: 東4ホール E37-27

光学材料「2P成形、インジェクション成形、OCA等」、複合材料「CFクロス、プリプレグ(航空機用、車両用、自動車用、電気/電機用)と成形品(ハニカムパネル、引抜成形品、CFFW)等」の技術、製品を、余すことなくご紹介させていただきます。
ぜひとも弊社の製品・技術をご高閲賜りたくお願い申し上げます。
展示会のご案内について (PDF 100KB)




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