FPC材料

ポリイミドフィルムを絶縁性接着剤で張り合わせた複合材料です。
コネクター用補強板として使用可能です。

ポリイミド上に粘着剤をコーティングした、再剥離可能な耐熱テープです。
はんだリフロー工程のマスキングテープとして使用可能です。
200℃プレス後も糊残りなく剥離可能で、端子保護、キャビティ加工、内蔵多層基板作製にも応用できます。
シリコーンフリーの為、シリコーン汚染がありません。

ガラスクロスにエポキシ樹脂を含侵して硬化させた材料です。
SIMカード等のICカード端子用基材に使用可能です。
ロール形状でご提供可能なため、ロールtoロールの加工に適しています。
高耐熱、寸法安定性、電気絶縁性に優れます。
ご要望に応じて、シート表面に熱硬化型接着剤や粘着剤のコーティングも可能です。