FPC材料

モバイル（スマートフォン、タブレット等）、ノートPC、HDD等の様々な用途に使用可能な材料です。
【二層両面】
ポリイミドに銅箔をラミネートした材料です。
【二層片面】
銅箔上にポリイミド樹脂をコーティングした材料です。

絶縁層に「フッ素樹脂とポリイミド樹脂の複合層」を用いた材料です。
誘電特性が優れたフッ素樹脂を用いているため、周波数28GHz以上のミリ波帯にも対応可能です。
また、低粗度銅箔(Rz≦0.8μm)とも優れた接着性を有します。
絶縁層厚さ：50μm以上をラインナップ。

絶縁性接着剤を用いて、ポリイミドと銅箔をラミネートした材料です。
モバイル、HDD用途など、各種特性に特化した材料を取り揃えており、多岐に渡って実績があります。