エレクトロニクス関連材料分野では、下記の4つのコア技術を用いて情報通信社会のキーデバイスであるプリント配線板用材料を開発、製造しています。
　1. ガラスクロスに最高の性能を発揮させる表面処理技術
　2. 各種熱硬化性樹脂に各種変性剤・薬品を組み合わせる配合技術
　3. 樹脂コーティング技術
　4. ラミネート技術
当社の製品は、リジッドプリント配線板用プリプレグ材料から、FPC（フレキシブルプリント配線板）用材料まであらゆる分野に渡っています。
高温、および超狭ギャップでの屈曲性、耐マイグレーション特性、耐熱性などの優位性と、生産プロセスにおける評価技術によりお客様の高い信頼性を獲得し、専門メーカートップの実績を誇っています。

 

カバーレイフィルム 用途に応じた接着剤をラインナップしております。各種フィルム、厚みに対応可能です。 ポリイミドカバーレイ ポリエステルカバーレイ その他カバーレイ 銅張り積層板 3層CCLは各種PIフィルム、用途に応じた接着剤をラインナップ。 2層片面はキャスト方式、2層両面CCLはラミネート方式を採用。 2層銅張り積層板 3層銅張り積層板 その他銅張り積層板 層間接着シート ガラスエポキシプリプレグ、接着剤単体、接着剤両面塗工品等、各種用途・構成にてご提供可能です。 ガラスエポキシプリプレグ ボンディングシート ボンドプライ その他 当社の調合技術、塗工技術、ラミ技術用いて特殊な製品についてもご提供可能です。 複合ポリイミドフィルム（補強板） プロテクトフィルム PETステイフナー材料

FPC材料についてのお問い合わせについては下記へお願い致します。

電子材料営業部へのお問合せ
	第1FPC材料グループ（東京）
		TEL:	03-3861-3562
		FAX:	03-3861-2140
		E-mail:	fpc-t@arisawa.co.jp
	第2FPC材料グループ（大阪）
		TEL:	06-6244-4155
		FAX:	06-6244-4145
		E-mail:	fpc-o@arisawa.co.jp