配線ピッチ
配線幅と配線がない部分の幅を合計したもの。
技術用語集
技術用語集
配線幅と配線がない部分の幅を合計したもの。
回転子のコイルや鉄心をプリプレグテープで結束させる事の総称。
ヤーンを平行に並べ、熱硬化樹脂を塗布し、セミキュアー状に仕上げたテープ状の製品。
表面の凹凸形状のデータを取得できる顕微鏡。
ガラス基板へ面内均一な厚さで樹脂を塗工する技術。
複屈折性を持つ材料による、光の位相を変化させる素子。
3D視を可能とする方式のこと。
金型を使用して一枚づつ成形する生産方式。
ハチの巣状の六角形の立体図形を並べた芯材(ハニカムコア)に、その上下に表面材をサンドイッチした構造材。
電子材料で要求が広がるハロゲン元素(フッ素、塩素、臭素等)を含まない、または規定値より含有率が少ないこと。
*JPCA-ES01:ハロゲンフリー銅張積層板試験方法では下記の様に定義される。
塩素の含有率:900ppm以下
臭素の含有率:900ppm以下
塩素及び臭素の含有率総量:1500ppm以下
試料中のハロゲン(塩素や臭素など)量が含まれていないかを確認する為の分析
プロジェクターの映像を映す際に使用する高反射のスクリーン。
高温の炉ではんだクリームを溶かし、部品にはんだ付けをする工程。
コロナ放電をシールドする半導電テープクロス(ガラス、ポリエステル、ガラステトロン交織布)に導電性カーボンブラックを含むポリエステル系樹脂を塗布し、加熱硬化させた製品。
繊維強化プラスチック(FRP)材料の一つ。
マイクロメートルサイズにパターニングされた偏光素子。
試料表面の形態を顕微鏡等を用いて観察すること。
試料の表面の形状を針や光を用いて測定すること。
経糸と緯糸を交互に交差させた織物構成のこと。
導体パターン間が非常に狭い配線の事。
成形方法の一つ。
フィラメントワインディング=FW
試料が何でできているかを調べる装置。
太陽の熱のように遠赤外線などの熱線(電磁波)によって伝わる熱。
絶縁層にフッ素樹脂を用いた銅張り積層板。
シート基材にプリズム形状のレンズが並んだもの。
プリズムシートに黒と白のインクを塗ることで、外光を吸収する層とプロジェクターの光を反射する層を作ったコントラストの高いスクリーン。
繊維織物に樹脂を含浸させてつくる複合材料。半硬化状態のもの。
絶縁体の基板に導体の配線が施されるプリント配線板に使用される材料。
FPC(Flexible Printed Circuits)とも呼ばれる薄くて柔らかい基板のこと。
金型で材料をはさみプレスすることで、金型にそった形状に成形すること。
レンズを同心円状の領域に分割し厚みを減らしたレンズ。
基板等に貼合し、薬液、汚染、衝撃等の外的要因から被覆部分を保護する目的で使用される工程内材料。
通常、目的の使用後にきれいに剥がせることが求められる。
プロジェクターからの映像光を投影するための、反射型のスクリーン。
パッシブ方式に用いられる3Dメガネ。
各種の繊維を用いて紐(ひも)状に編んだもの。
放熱性に優れた接着シート。
機械的な強度や硬さを補う為、FPC実装部に貼るポリイミドフィルム。
有機繊維の一つ。
分子鎖内にイミド環結合をもつ高分子化合物のこと。
FPC回路を保護するために貼るポリイミドベースの材料。
接着剤樹脂シートのこと。
両面に接着層を有するフィルム。