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エレクトロニクス関連材料分野では、ガラスクロスに最大限の性能を発揮させる表面処理技術、各種熱硬化性樹脂に各種変性剤・薬品を組み合わせる配合技術、そして樹脂コーティング技術、ラミネート技術をコアに、情報通信社会のキーデバイスであるプリント配線板用材料を開発、製造しています。製品は、リジッドプリント配線板用プリプレグ材料から、FPC(フレキシブルプリント配線板)用材料まであらゆる分野に渡っています。高温、および超狭ギャップでの屈曲性、耐マイグレーション特性、耐熱性などの優位性と、生産プロセスにおける評価技術によりお客様の高い信頼性を獲得し、専門メーカートップの実績を誇っています。
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| 分類 | 品名 | 品番 | 特徴 |
| フレキシブル
プリント 配線板材料 |
2層基板(片面板・両面板) | PNS、PNS H、PKFW | はんだ耐熱性 寸法安定性、低吸水率 |
| 3層基板(一般タイプ) | LV | 低コスト | |
| 3層基板(高Tgタイプ) | LM | 高Tg(170℃)、寸法安定性 | |
| カバーレイ(一般タイプ) | CV | 接着剤フロー安定性 | |
| 耐マイグレーション用カバーレイ | CF、CT | 高耐マイグレーション性、低弾性 | |
| 高温摺動用FPC材料 (3層基板、カバーレイ) |
LVAS F、CS | 摺動屈曲特性 | |
| ハロゲンフリーFPC材料 (3層基板、カバーレイ) |
LN、CN | ハロゲンフリー | |
| ハロゲンフリー・ 耐マイグレーションFPC材料 (3層基板、カバーレイ) |
LZ、CZ | ハロゲンフリー | |
| ハロゲンフリー高温摺動用FPC材料 (3層基板、カバーレイ) |
LE、CE | ハロゲンフリー | |
| ハロゲンフリー多層用カバーレイ | CB | ハロゲンフリー、高耐マイグレーション性 | |
| 補強板(複合ポリイミドフィルム) | AF、FN | 厚物ポリイミドフィルム代替 | |
| ポリエステル基板 | LH、LPT | 燃焼性(UL94VTM-0 取得) | |
| ポリエステルカバーレイ | CH | 燃焼性(UL94VTM-0 取得) | |
| フレックスリジット材料/ フレキ多層材料 |
ガラス変性エポキシプリプレグ | SAU、SAUT | 層間絶縁性、高耐マイグレーション性 |
| ハロゲンフリー・ガラス変性 エポキシプリプレグ |
SPC、SPE | ハロゲンフリー、高Tg 層間絶縁性、電気絶縁性 |
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| 補強版用接着シート | AAW、AAP、AAL、AAK | 仮止め性 | |
| 多層用カバーレイ・ 接着シート |
AY、CY | 高耐マイグレーション性 | |
| 多層用材料 (両面接着剤付きフィルム) |
CVK30/30 | 層間絶縁性、はんだ耐熱性 | |
| ガラスエポキシプリプレグ | D-50GN | 層間絶縁性 | |
| プリント基板用エポキシプリプレグ | EP-188 | 寸法安定性、電気特性 耐薬品性、はんだ耐熱性 |
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| プリント配線板材料 | 高Tg接着シート | BS-Y | はんだ耐熱性 高接着性、高Tg(200℃) |
